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产品介绍

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倒装工艺 (flip-chip)

板上采用倒装无线封装工艺,散热路径短, 

更利于热传导,相同功耗下亮度相比正装工艺大幅提升。

支持多种方式安装 

支持座装、壁装、吊装安装,方式灵活多样,

应对各种场 合;全前维护设计,安装维护快捷方便;

整机堆叠式安装 简单易操作。

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超轻薄箱体 

超轻薄设计,箱体最薄32mm,最轻重量仅22kg/m²,

箱体采用压铸铝一体式结构,并支持贴墙安装,减少安装空 间。

高散热性

箱体采用压铸成型,电源贴合箱体后部铝材,

通过后盖将 热量散出。采用无风扇设计,

避免共鸣噪音对户内造成干 扰。

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